Mini LED激光巨量鍵合設備
該設備主要應用於Mini LED模組製程中LED晶片焊接，取代傳統回流焊接方式。
-
01自研光路系統，光斑尺寸可依照產品進行搭配，達到最佳生產效率
-
02加工平台具有加熱及控溫功能，提升熔錫效果
-
03配備紅外激光測溫功能，激光功率點檢系統，提高激光使用效率和產品鍵合質量
-
04採用大理石基座、橫樑，結合高精度機加工藝，保證機台精度以及確保長期使用的穩定性
-
05節能環保，高效光電轉換效率，無需使用特殊氣體，優質的激光光源模式，尤其適合精密焊接
-
06人性化操作界面，易習得，並依照不同權限進行功能掌控，確保操作便利性及安全性
設備展示
基本信息
- 1. 適用產品：Mini LED COB直顯模組、COG直顯模組、COB背光模組、COG背光模組、MIP封裝及IC元器件鍵合
- 2. 光斑尺寸：160mm×35mm (可依照客戶需求定製光斑長度)
- 3. 最小兼容晶粒尺寸：0204晶片
- 4. 鍵合效率：>10mm/s
- 5.
- 6.
- 7.
- 8.
- 9.
- 10.
- 11.
- 12.
- 13.
- 14.
- 15.
- 16.
- 17.
- 18.
- 19.
- 20.
- 21.
- 22.
- 23.
- 24.
- 25.
- 26.
- 27.
- 28.
- 29.
- 30.
