Mini LED飛行刺晶巨量轉移設備
該設備使用自行研發的飛行刺晶模組，將Mini LED從膠膜上高速轉移到基板，實現高速生產及晶片高精度排列。
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01自行研發高精度運動平台，實現微米級高速高頻運動控制
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02採用刺晶技術，可使用微小晶片
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03全系列尺寸工作載台，最大可兼容75寸單板顯示產品生產
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04搭載激光測距模塊，具有物料干涉檢測功能
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05優秀的視覺檢測和定位系統，具有物料、成品檢測分析功能
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06先進的可視化界面，可實時監控加工信息
設備展示
基本信息
- 1. 適用產品：Mini LED COB直顯模組、COG直顯模組、COB背光模組、COG背光模組、MIP封裝
- 2. 刺晶頻率：100Hz
- 3. 最小兼容晶粒尺寸：0204晶片
- 4. 排列精度：位置偏移＜±15μm，角度＜±3°
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