MW-SDC 300mm半導體晶圓刀輪切割設備
該設備主要應用於8英寸、12英寸半導體晶圓的全自動劃切加工。豐富的功能選擇，適用於多種產品，可滿足不同客戶的定製化需求，具有加工精度高、生產效率高、操作系統智能化、設備易於維護等優勢。
設備優勢
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01振動抑制平台架構設計，實現穩定的加工品質要求
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02高精度滾珠絲杆、直線導軌，高性能光柵尺閉環控制，實現設備性能高精度及更小的溫度影響
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03自主研發破刀偵測(BBD)系統，運用GPU+神經網絡架構實現更小缺口檢出
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04自主研發非接觸式測高(NCS)系統，測高穩定性3σ<土3μm
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05高性能控制系統，圖形化軟件界面，可實時顯示關鍵工藝參數曲線
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06自動上下料、搬送定位、對準切割、刀痕檢測、清洗乾燥，實現全自動的運行模式
設備展示
基本信息
- 1. 適用產品：8~12 inch 半導體晶圓
- 2. 最大加工尺寸：Φ310mm
- 3. Y軸單步步進量：0.1μm
- 4. Y軸定位精度：0.003/310[0.002/5]mm
- 5. θ定位精度：土2」
- 6. 主軸功率：1.8kW
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