MX-SSG 半導體晶圓研拋一體設備
該設備用於8英寸、12英寸半導體晶圓減薄、拋光工藝。
設備優勢
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01高精度鑄件，無應力變形;自製主軸，穩定性高
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02搭載接觸式及非接觸式測高模塊，對晶圓厚度穩定控制
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03搭配自主研發主軸、拋光磨輪，實現晶圓干拋功能。改善研磨殘留的損傷層，進一步提升晶圓強度
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04優異的視覺檢測和定位系統，可識別晶圓正反面，實現自動定位補償
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05獨立式台盤傾角電機調整控制，精準度高、操作便捷
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06先進的可視化界面，可實時顯示和監控關鍵加工信息曲線
設備展示
基本信息
- 1. 適用產品：8/12inch 矽基晶圓減薄、拋光
- 2. 可對應最薄產品：≥50μm(DBG工藝：≥25μm)
- 3. 研磨速度：0.01μm/s~80μm/s
- 4. 適用物料厚度：≤1.8mm
- 5. 加工品質：TTV≤2.5μm，WTW 士2.5μm，Ra≤0.005μm
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