Mini LED激光隱切設備
本設備主要用於LED藍寶石晶圓、Mini LED晶圓及長條晶晶圓的分切加工、內部改質加工。設備包含自動上下料單元、對位單元、激光劃片單元、控制單元。
設備優勢
-
01無人值守全自動加工，也可對殘片進行全自動加工
-
02可根據不同的產品搭配不同的光路系統
-
03配備高精密直線電機、高速度X-Y運動平台
-
04配備DFT動態追蹤補償系統，具有高精度的晶圓表面起伏追蹤及補償系統，保證生產穩定性
-
05
-
06
設備展示
基本信息
- 1. 適用產品：2-6 inch LED藍寶石晶圓
- 2. 激光器：定製高性能紅外激光器
- 3. 切割速度：0-1000mm/s
- 4. 加工方式：全自動
- 5. 產品切深跟隨：DFT動態追蹤補償系統
- 6.
- 7.
- 8.
- 9.
- 10.
- 11.
- 12.
- 13.
- 14.
- 15.
- 16.
- 17.
- 18.
- 19.
- 20.
- 21.
- 22.
- 23.
- 24.
- 25.
- 26.
- 27.
- 28.
- 29.
- 30.
