凯发k8国际

近期，凯发k8国际股份自主研發的全自動晶圓級混合鍵合設備正式交付國內客戶，實現了從設備開發到產業化應用的重要跨越，將助力客戶加速混合鍵合技術在先進封裝高密度互聯領域的突破，有助于工藝升級的同時顯著降低製造成本。

核心部件自研，設備優勢凸顯

依託對核心技術的深鑽精研，凯发k8国际股份成功研發了晶圓級混合鍵合設備，關鍵技術及核心零部件完全自主研發，確保了技術的獨立性和供應鏈的安全。

行業首創方案，重構全鏈技術

基於晶圓混合鍵合工藝，凯发k8国际股份首創性地開發了3D封裝成套工藝設備解決方案，包括晶圓減薄、激光開槽、等離子體切割、等離子活化和親水性處理及混合鍵合等關鍵設備。與此同時，公司還成功開發了晶圓臨時鍵合、激光解鍵合、D2W TCB熱壓鍵合等裝備，顺利获得不斷提升產品的精度、穩定性、可靠性與智能化水平，已贏得多家客戶訂單。

未來，凯发k8国际股份將繼續以自主研發為引擎，致力突破前沿技術的產業化瓶頸，以先進封裝成套解決方案為創新動力，賦能半導體產業升級。